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华体会hth体育最新登录-上游供给受限，驱动模组补货，2024年DRAM模组厂营收年增7%
根据TrendForce集邦咨询统计，由于2023年第四季以来，随着下游消费市场库存去化告一段落，加上HBM及Server DDR5产品占据DRAM原厂大部分产能，造成其他DRAM产品供给吃紧，推升整体DRAM价格进入涨势，进一步刺激DRAM模组端积极回补库存，并加大采购力道。2024年全球DRAM
2026-01-06 -
华体会hth体育最新登录-总投23 亿 + 总建面 25 万㎡！康盈半导体总部基地今日在浙江衢州奠基
2025 年 9 月 29 日，康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。这一里程碑事件，不仅标志着这家专注存储领域的企业扎根国内、立足全球的全新起点，更将为长三角半导体产业协同发展注入强劲动能，助力中国半导体产业高速发展进程。衢州奠基，稳固产业发展根基康盈半导体自创立以来，始终聚焦存储领域，致力
2026-01-06 -
华体会hth体育最新登录-官宣，Wolfspeed 顺利完成财务重组
美国东部时间9月29日，Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程，并已退出美国《破产法》第 11 章的保护。通过此次重整，Wolfspeed 将其总债务削减了约 70%，债务到期日延长至 2030 年，年度现金利息支出也随之降低了约 60%。此外，该公司认为其保持有充足的流动性，可继续为客户提
2026-01-06 -
华体会hth体育最新登录-传特斯拉、苹果切入玻璃基板，战局持续升温
特斯拉与苹果正考虑在下一代半导体中导入玻璃基板，近期已与相关制造商与设备供应商接触。随着人工智能与高效能运算需求持续升高，玻璃基板被视为突破现有封装限制的重要解方。 目前主流的PCB基板多由玻璃纤维与树脂混合制成，再搭配铜层与焊料层。 然而，有机基板对热十分敏感，当温度过高时容易导致芯片性能下降，这
2026-01-06 -
华体会hth体育最新登录-全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片发布
在近期召开的第四届北斗规模应用国际峰会上，华大北斗发布了全新一代北斗三号短报文通信SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技术和指标于一身，通过22纳米先进工艺、射频收发一体化SoC设计、强化的弱信号通信能力、快速捕获信号能力、双模解码能力以及基于超低功耗技术带来的长续航能力，为行业及大众领域客户
2026-01-03
