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华体会hth体育最新登录-Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆
当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。根据Wolfspeed官方公告，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核心定位，将实现两大能力的统一整合：一是面向功率电子器件的高批量碳化硅制造，二是支撑光学和射频系统的高纯度半绝缘衬底先进制备能力
2026-04-04 -
华体会hth体育最新登录-LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本
《科创板日报》报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。该项目计划于2029年完成，目标精度设定为200纳米。不过，这一精度规格与Besi公司已实现商业化的100纳米精度存在差距。消息人士指出，基于这样的精度差异，该键合机在三年后推出时，可能在HBM领域竞
2026-04-04 -
华体会hth体育最新登录-智谱联合华为开源首个国产芯片训练的多模态SOTA模型
据《科创板日报》报道，1月14日，智谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程，是首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型。据介绍，GLM-Image实现了图像生成与语言模型的联合，
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华体会hth体育最新登录-科创板上会！联讯仪器拟募资17.11亿元
1月14日，上交所官网显示，上交所上市审核委员会审议并通过了联讯仪器的科创板IPO申请，该公司IPO申请于2025年8月15日获受理，经历两轮审核问询后，最终得以过会，成为2026年科创板首家过会企业。此次IPO，联讯仪器拟募资17.11亿元。投于下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目；车规芯片测
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华体会hth体育最新登录-星拓微电子完成数亿元股权融资
近日，互联芯片解决方案提供商成都星拓微电子科技股份有限公司完成数亿元股权融资，本轮由元禾辰坤、博华资本领投，兰璞资本、春华资本、普洛斯隐山资本、青岛国信、川绿基金跟投。资金将用于加速PCIe接口芯片、内存接口芯片及高端时钟芯片的研发迭代，拓展数据中心、智能机器人和新能源汽车等领域应用。星拓微电子成立
2026-04-04
