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华体会hth体育最新登录-2Q26 Mobile DRAM合约价续强，压缩智能手机产量｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：2Q26 Mobile DRAM合约价续强，压缩智能手机产量根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查，2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬，智能手机品牌面临更沉重的成本压力。其中，韩系两大原厂价格策略出现分化：Samsung（三星）倾向一次到位
2026-06-22 -
华体会hth体育最新登录-CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！
据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更
2026-06-22 -
华体会hth体育最新登录-华虹公司2026年Q1财报：净利同比暴增超500%
5月14日晚间，华虹公司发布2026年第一季度财报。财报显示，公司营收与净利润同比大幅增长，盈利质量显著改善，成熟制程与特色工艺协同发力，业绩表现亮眼。据公告数据，2026年Q1华虹公司实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润1.4亿元，同比激增513.10%；扣非净利润1.33
2026-06-22 -
华体会hth体育最新登录-台积电目标在2029年实现采用24层HBM堆叠的CoWoS芯片
台积电近日举办台湾地区技术研讨会。据路透社报道，台积电表示，2022至2026年AI加速器晶圆需求预计增长11倍；同时上调全球半导体市场规模预测，预计2030年市场规模将突破1.5万亿美元，高于此前1万亿美元的预估。据中央通讯社援引台积电亚太业务负责人表述，去年该区域客户折算12英寸等效晶圆消耗量超
2026-06-21 -
华体会hth体育最新登录-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术
近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技术，旨在为移动终端搭载高性能端侧人工智能能力。据业内消息透露，三星在现有垂直铜柱堆叠技术基础上，研发多层堆叠扇出晶圆级封装方案，融合超高深宽比铜柱与扇出晶圆级封装工艺。传统移动低功耗内存封装普遍采用铜线键合工艺，仅支持128至256个输入输出端口，存在信号损
2026-06-21
