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华体会hth体育最新登录-江丰同芯无锡基地首片覆铜陶瓷基板下线
2026年5月12日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来重要进展，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板，标志着这个总投资5亿元的项目正式进入投产验证阶段。该项目由宁波江丰电子旗下江丰同芯投资建设，专注半导体先进封装核心
2026-06-23 -
华体会hth体育最新登录-半导体关键材料CCL供应趋紧：日本厂商提价
近段时间，覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料，出现供应趋紧和价格上涨的迹象。日经新闻援引某芯片基板供应商高管报道称，由于甲醇、二甲苯及相关溶剂（生产各类树脂的必需原料）价格上涨，日本CCL供应商三菱瓦斯化学已将部分产品在2026
2026-06-22 -
华体会hth体育最新登录-中芯国际 2026 年 Q1 财报：营收利润双增，毛利率环比改善
5 月 14 日，中芯国际发布 2026 年第一季度财报。按国际财务报告准则，公司营收与利润实现同比、环比双增长，毛利率环比回升，业绩符合市场预期。财报显示，2026 年 Q1 中芯国际实现销售收入 25.05 亿美元，同比增长 11.5%，环比增长 0.7%；归母净利润 1.97 亿美元，同比增长
2026-06-22 -
华体会hth体育最新登录-2Q26 Mobile DRAM合约价续强，压缩智能手机产量｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：2Q26 Mobile DRAM合约价续强，压缩智能手机产量根据TrendForce集邦咨询最新存储器调查，2026年第二季Mobile DRAM合约价持续大幅上扬，智能手机品牌面临更沉重的成本压力。其中，韩系两大原厂价格策略出现分化：Samsung（三星）倾向一次到位
2026-06-22 -
华体会hth体育最新登录-CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！
据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更
2026-06-22
