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华体会hth体育最新登录-住友电木半导体封装材料涨价10%-20%
5月14日，半导体封装材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）正式宣布，将全面上调旗下半导体封装用环氧树脂成形材料（EMC）价格，覆盖全系列SUMIKON™EME产品，涨幅约10%-20%，新价格自2026年6月1日起发货执行。此次调价为年内首次大幅提价，将直接影响全球封测
2026-06-21 -
华体会hth体育最新登录-台积电：AI封装产能今年突破80% N2首年产出将优于N3
55月14日，台积电举行技术论坛，台积电表示，目前CoWoS已有超过80%产能用于支持AI相关应用，未来也将持续以超过85%的年复合成长率扩充CoWoS与SoIC产能。公司目前正加速在全球建立晶圆厂，其中N2于2026年将有五座新厂逐步展开、拉升产能，并预计首年产出将比N3同期高45%。
2026-06-21 -
华体会hth体育最新登录-日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟
4月末电装正式退出对罗姆的收购后，业界焦点重新聚焦于罗姆、东芝器件存储与三菱电机拟组建的三方功率半导体联盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司的表述，该联盟相关谈判的复杂程度和推进速度均超出初期预期。据悉，目前罗姆正与东芝器件存储就更广泛的业务整合事宜开展单独磋商，同时与三菱电机探讨将双方
2026-06-20 -
华体会hth体育最新登录-长鑫科技重启IPO，招股书已更新
5月17日，长鑫科技更新科创板IPO招股说明书（申报稿），正式恢复上市审核进程。更新后的财务数据显示，公司2026年一季度业绩实现历史性突破。招股书显示，2026年1～3月，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元；扣除非经常
2026-06-20 -
华体会hth体育最新登录-总投资20亿元，沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目新进展
近日，位于浑南区智能制造产业园的沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目建设进入主体收尾关键阶段，正全力冲刺机电安装节点。该项目总投资20亿元，总建筑面积15.6万平方米，涵盖研发中心与洁净厂房两大核心功能区，是国家关键半导体装备国产化标杆工程，也是浑南推动半导体产业集群发展、构建现代化产业体系的重大支
2026-06-20
