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华体会hth体育最新登录-中微半导：发布自研32M bit SPI NOR Flash芯片
2026年5月12日，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”）发布《关于自愿披露公司发布新产品的公告》，正式推出自研32Mbit SPI NOR Flash芯片，型号为CMS25Q32A，这是公司继今年1月发布首款NOR Flash后，存储产品系列化布局的最新进展。
2026-06-24 -
华体会hth体育最新登录-芯驰科技完成近1亿美元C轮融资，加码车规芯片与具身智能布局
近日，国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设，同时支撑公司向具身智能等新应用场
2026-06-24 -
华体会hth体育最新登录-中微公司收购杭州众硅64.69%股权获证监会注册批复
2026年5月12日，中微公司发布官方公告，公司于当日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》，正式获准实施发行股份及支付现金购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，并募集配套资金不超过15亿元的重大资产重组事项。公
2026-06-24 -
华体会hth体育最新登录-天岳先进：8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段
天岳先进日前接受机构调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段，未来有望成为带动行业增长和公司结构升级的核心方向，下游新能源汽车800V高压平台、工业电源、数据中心等场景对大尺寸、高性能碳化硅器件需求持续提升，将推动8英寸产品市场扩容，2025年，公司碳化硅衬
2026-06-23 -
华体会hth体育最新登录-盛合晶微江阴先进封测项目奠基，强化AI算力封装供给
2026年5月12日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）奠基仪式在江阴高新区举行。该项目被列入2026年江苏省重大项目，是盛合晶微扩大先进封装产能、支撑AI与高性能芯片需求的关键布局。本次奠基项目为盛合晶微在江阴新规划产业用地的首期工程，聚焦多层细线宽系统集成封测技术，建成后将
2026-06-23
