-
华体会hth体育最新登录-先进封装扩产，按下加速键
近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能；另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和
2025-05-11 -
华体会hth体育最新登录-美国芯片，新法案
“2024 年 10 月 2 日星期三，美国总统签署了《2023 年美国芯片制造法案》，该法案免除了 1969 年《国家环境政策法案》规定的某些与半导体生产有关的项目的环境审查。”这是白宫网站简报室部分的一条简短更新，可能会产生重大影响，事实上，它也打算产生重大影响。芯片（也称为半导体）是推动未来经
2025-05-11 -
华体会hth体育最新登录-2025 年芯片先进封装市场的五大预期
先进封装技术持续深刻影响半导体产业，推动人工智能(AI)、自动驾驶、数据中心以及光子学等前沿应用的发展。 随着全球对更高性能和低功耗的需求不断增加，先进封装正迅速成为优化功率、性能、面积和成本(PPAC)的关键手段。 从硅中介层到面板级封装，再到汽车芯片和硅光子学，市场正在见证技术的全面突破。技术进
2025-05-11 -
华体会hth体育最新登录-提前一个多月完成首批样品交付！齐力半导体先进封装项目迎“新进展”
从租赁生产厂房，到设备安装调试，再到首条产线拉通……位于杭绍临空示范区绍兴片区的齐力半导体（绍兴）有限公司，在全体50余名团队成员的不懈努力和奋力攻坚下，历时8个月，终于在10月2日完成了首批样品的交付，比预计时间足足提前了一个多月时间。“这是属于我们‘齐力人’自己的骄傲！”谈及这段时间没日没夜的加
2025-05-11 -
华体会hth体育最新登录-国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！2024年9月，该实验室成功将激光光源集成至硅基芯片内部，这标志着国内在该项技术上取得了首次成功。▲九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆这一技术被业界誉为“芯片出光”，它利
2025-05-11
