-
华体会hth体育最新登录-Chiplet标准走向3D —— UCIe2.0规范下载
UCIe 标准演进的关键维度有以下四个方面：带宽密度：减少IO对硅片面积影响；AI对高带宽密度的需求灵活性：高效支持自定义协议可靠性：确保SiP使用寿命可测性：满足单硅片和多硅片的测试需求成立于2022年3月的通用小芯片互连快速联盟（UCIe）最近发布了其2.0规范，更新解决了跨多个小芯片的SiP生
2025-05-25 -
华体会hth体育最新登录-阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资100亿美元建设晶圆厂！
印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超 5000 个工作岗位，整体投资额达 100 亿美元。该晶圆厂将分为
2025-05-25 -
华体会hth体育最新登录-台积电3nm芯片委外封测订单正式引爆！
来源：矽观台积电3奈米订单热转，在苹果领头、大量采用在搭载于iPhone 16系列新机的A18系列处理器之后，联发科、高通最新5G旗舰芯片，以及英伟达（NVIDIA）、AMD将接棒以台积电3奈米投片生产新芯片，引爆庞大委外封测需求。日月光投控与京元电通吃联发科、高通、英伟达等芯片巨头委外封测订单，来
2025-05-24 -
华体会hth体育最新登录-信越化学的下一代半导体“GaN晶圆”扩大1.5倍至300mm
信越化学株式会社近日宣布，已将使用氮化镓(GaN)的半导体制造基板(晶圆)的直径扩大至300毫米，是传统产品的1.5倍，并已开始供应样品。实现高质量厚膜GaN外延生长。它将作为数据中心（DC）中使用的下一代半导体的制造材料提供，数据中心的需求正在不断增加。信越化学将根据情况进行批量生产。当提高在晶体
2025-05-24 -
华体会hth体育最新登录-SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！
来源：综合自Technews9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。SK海力士的HBM规划李康旭
2025-05-24
