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华体会hth体育最新登录-TGV技术成行业热点，哪些企业在布局？
来源：势银芯链、半导体产业研究2023年，全球玻璃通孔基板市场规模达到了100.56百万美元，预计2030年将达到423.97百万美元，年复合增长率（CAGR）为22.0%。玻璃通孔 (TGV) 是玻璃芯基板的重要技术之一，它们为提供更紧凑、更强大的设备铺平了道路。TGV 有助于提高层间连接密度，同
2025-05-26 -
华体会hth体育最新登录-芯元基半导体与SmartKem携手合作开发先进显示技术
上海芯元基半导体科技有限公司（以下简称“上海芯元基”）携手SmartKem，开展一场技术合作的盛大序曲，目的是为开发先进的背光源用玻璃基高压MIP芯片和玻璃基QD on CHIP LED芯片。SmartKem携其在有机分子材料方面的创新力与技术革新，与上海芯元基在半导体领域专业的产品与技术优势结合，
2025-05-26 -
华体会hth体育最新登录-半导体项目，全面封顶！
9月12日，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中铁四局承建的庐阳区“芯庐州”集成电路产业园（一期）项目主体结构全面封顶，标志着该项目主体结构施工全部完成，为项目全面进入二次结构及装饰装修施工奠定了基础。该项目位于庐阳经济开发区天水路与金池路交口东北角，占地面积约23.5亩，属于城市建成区。总建筑面积6
2025-05-25 -
华体会hth体育最新登录-中铭瓷获新一轮投资，用于半导体设备领域的陶瓷粉体材料
据浙商创投消息，近日，中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司（以下简称 中铭瓷 ）获得由浙商创投在管的中小企业（浙普）基金独家投资，本次融资资金将用于中铭瓷新建厂房、产线建设等。中铭瓷成立于2017年11月，专注于半导体设备领域的陶瓷粉体材料以及民用航空航天领域的涂层粉体材料的研发、生产与销售。目前中铭
2025-05-25 -
华体会hth体育最新登录-特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
图示：特种玻璃能够协助半导体先进封装的设计和实施，实现小芯片集成度的提高，并支持更高的算力需求。使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。图片来源：肖特2024年9月12日，中国上海—— 全球高科技特种材料领军企业肖特集团（SCHOTT AG）于9月12日举办媒体招待会，在
2025-05-25
