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华体会hth体育最新登录-韩国将投资 2 亿美元用于半导体封装研发
来源：THE KOREA ECONOMIC DAILY韩国在半导体封装市场远远落后于中国台湾、中国大陆和美国韩国将向国家半导体封装技术研发项目投入2744 亿韩元（约合2 亿美元），该技术是生产人工智能应用所必需的高性能、低功耗芯片的关键。韩国政府支出旨在缩小与中国台湾、中国大陆和美国在半导体后端工
2025-07-14 -
华体会hth体育最新登录-CEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验线，推动欧洲半导体技术发展
来源：HPC WireCEA-Leti 宣布启动 FAMES 试验生产线，这是一项旨在推动欧洲半导体技术发展的重大项目。这项耗资8.3 亿欧元（约合 8.889 亿美元）的计划符合《欧盟芯片法案》增强欧盟半导体能力和确保技术主权的目标。该试验生产线将开发五套新技术：l具有 10nm 和 7nm 两个
2025-07-14 -
华体会hth体育最新登录-英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
来源：英特尔中国英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封
2025-07-13 -
华体会hth体育最新登录-提高高精度激光加工的产量和质量
来源：Silicon Semiconductor随着各行各业对更高产量激光加工的需求不断增加，质量标准也变得越来越严格。因此，传统的激光扫描系统很快就会达到极限。Aerotech Inc. 是精密运动控制和自动化领域的全球领导公司，它通过强大的控制器功能增强型扫描仪控制 (ESC) 升级 AGV 激
2025-07-13 -
华体会hth体育最新登录-Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性
器件采用MPS结构设计，额定电流5A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低2024年6月28日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16款新型第三代1200 V碳化硅（SiC）肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合
2025-07-13
