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华体会hth体育最新登录-通信芯片是汽车智能化和网联化的“神经中枢”
来源：中国电子报汽车的智能化转型趋势，对车载通信芯片提出了高带宽和强实时性的双重挑战。在4月25日—5月4日举办的2024北京国际汽车展览会上，国科天迅副总经理徐俊亭在接受《中国电子报》记者采访时表示，车载以太网芯片的创新方向将集中在高带宽、高可靠、高安全性以及确定性等方面，并与集成度更高的汽车电子
2025-08-03 -
华体会hth体育最新登录-德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
据天津高新区官微消息，4月26日，天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。据悉，此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，共建设3条生产线，预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能
2025-08-03 -
华体会hth体育最新登录-京元电近49亿元出售子公司，宣布退出中国大陆
据京元电子披露公告，日前，中国台湾后端芯片测试企业京元电宣布出售其在中国大陆的子公司京隆科技，并退出中国大陆半导体制造业务。公告显示，京元电将对京隆电子间接持股比例由92.1619%降低至0%，出售金额为48.85亿元。京元电在声明中指出，此举是受地缘政治对全球半导体供应链格局的影响，中国半导体制造
2025-08-03 -
华体会hth体育最新登录-总投资200亿元，武汉长飞先进半导体基地项目迎来新进展
据中建一局官微消息，近日，国内最大的SIC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目成功完成首榀桁架吊装，标志着项目钢结构施工全面展开，助力武汉打造世界级化合物半导体产业高地。据悉，长飞先进武汉基地项目位于湖北省武汉市，总投资200亿元。其中，一期已于2023年9月开工，预计今年6月封顶，20
2025-08-02 -
华体会hth体育最新登录-科学家提出倾斜台阶面外延生长菱方氮化硼单晶方法
来源：中国科学院物理研究所常见的六方相氮化硼（hBN）因化学稳定、导热性能好以及表面无悬挂键原子级平整等特点，被视为理想的宽带隙二维介质材料。菱方相氮化硼（rBN）可以保持hBN较多优异性质，并具有非中心对称的ABC堆垛结构，因而具备本征的滑移铁电性和非线性光学性质。rBN是极具应用潜力的功能材料，
2025-08-02
