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华体会hth体育最新登录-晶圆到晶圆混合键合：将互连间距突破400纳米
来源：IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异构集成解决方案的关键技术，是业界对系统级更高功耗、性能、面积和成本收益需求的回应。3D堆叠正在电子系统层次结构的不同级别（从封装级到晶体管级）引入。因此，多年来已经开发出多种3D互连技
2025-09-01 -
华体会hth体育最新登录-Wi-Fi 7商用元年：更宽的路应跑更好的车
来源：中国电子报近日，Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准，标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及，人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强，Wi-Fi 7芯片组的市场潜力受到关注，预计2024年相关产品将规模化进入市场。Wi-Fi 7逐步增长的市场需求，吸引了众多芯
2025-09-01 -
华体会hth体育最新登录-总投资105亿，晶隆半导体材料及器件产业化项目开工
据“南谯区人民政府发布”公众号消息，2月19日，滁州市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式在南谯区举行。据悉，晶隆半导体材料及器件产业化项目总投资105亿元。晶隆半导体公司执行董事樊军表示，将以此次开工仪式为契机，奋力按下项目建设的加速键、快进键，争取早竣工、早投产，在民族半
2025-09-01 -
华体会hth体育最新登录-ADI扩大与台积电的合作，提高供应链产能和韧性
来源：亚德诺半导体近日，ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，以更好地满足ADI业务
2025-08-31 -
华体会hth体育最新登录-ISSCC 2024论文发布新突破！这类微型电源转换器依靠振动能源运行
来源：UC SAN DIEGO TODAY编译：化合物半导体杂志加利福尼亚大学圣迭戈分校和CEA-Leti的科学家开发出一种突破性的基于压电的DC-DC转换器，将所有电源开关统一到单个芯片上，以提高功率密度。这种新的功率拓扑超越了现有拓扑，融合了压电转换器和电容式DC-DC转换器的优点。该团队开发的
2025-08-31
