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华体会hth体育最新登录-衡封新材完成近亿元B轮融资
2026 年 1 月 27 日，上海衡封新材料科技有限公司（简称 “衡封新材”）宣布完成近亿元 B 轮融资，这是该公司继 2023 年 12 月 A 轮、2025 年 5 月 Pre-B 轮融资后的又一轮重要资本动作。投资方包括华舆转型升级基金、涌铧投资、临港数科基金、大零号
2026-03-19 -
华体会hth体育最新登录-8.50亿元，无线物联网芯片企业泰凌微拟收购磐启微
1月27日，上海无线物联网芯片企业泰凌微发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购上海无线物联网芯片企业磐启微100%股权，并募集配套资金，交易价格为8.50亿元。本次交易不构成重大资产重组。交易完成后，磐启微将成为泰凌微的全资子公司。泰凌微成立于2010年6月，是国内低功耗无线物联网芯片的领军企业
2026-03-18 -
华体会hth体育最新登录-下个月开始量产？三星HBM4通过两家半导体巨头质量测试
近期，业界有消息传出，三星电子已通过NVIDIA（英伟达）和AMD对HBM4的最终质量测试，并将于下个月开始量产。目前预期，三星HBM4模组最快于6月正式导入NVIDIA Vera Rubin AI产品线，在存储器业务方面取得重大突破。存储器大厂视HBM4为“革命性”产品。值
2026-03-18 -
华体会hth体育最新登录-大基金三期旗下基金等入股聚合微电子公司
天眼查工商信息显示，近日，安徽聚合微电子有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、安徽高投新存未来产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽智芯控企业管理合伙企业（有限合伙）为股东，洪伟刚卸任法定代表人，由刘海生接任，注册资本由18亿人民币增至50亿人民币，同时，
2026-03-18 -
华体会hth体育最新登录-半导体设备核心零部件企业恒运昌科创板IPO上市
1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业，中国半导体产业链又添员。恒运昌的核心产品等离子体射频电源系统，被誉为控制等离子体的“纳米手术刀”，直接决定芯片刻蚀与薄膜沉积工艺的精度与良率，是半导体设备中最
2026-03-18
