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华体会hth体育最新登录-莱宝高科：正在研发面板级玻璃封装载板（PLP）
来源：未来半导体近期，莱宝高科在投资者关系平台表示，公司已自主或与合作伙伴共同设计并制作出多款玻璃封装载板的测试样品。根据未来半导体编写调研的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2025》，莱宝高科是专业研发和生产平板显示上游材料及触控器件的老牌劲旅。随着半导体先进封装技术的兴起，莱宝高科克服挑战，
2025-04-14 -
华体会hth体育最新登录-Ibiden完成玻璃芯板制作并送样美国AI客户测试
来源：ITGV202511月27日，据海外供应链向未来半导体反馈，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试。根据未来半导体即将发布的《半导体封装玻璃基板技术与市场白皮书2024》调研，Ibiden 玻璃芯板为下一代半导体封装领域开发，是具有高密度通
2025-04-14 -
华体会hth体育最新登录-厦门一高端PCB项目试投产！创下新纪录！
来源：今日海沧一个个创新举措一项项全新实践.......“海沧速度”再次创造大规模高端制造业项目建投产的“新纪录”！这就是厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目（以下简称“项目”）从开工到项目一期试投产仅用了24个月！目前项目一期已竣工并投入试运行为海沧区产业发展升级带来
2025-04-13 -
华体会hth体育最新登录-湖北亚芯电子35条全新封测产线顺利投产
据中国发展网报道，日前，荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园顺利投产。据悉，该项目由浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设，计划总投资20亿元。一期项目主要生产功率和控制封测芯片，二期项目将生产半导体晶圆产品。随着无尘车间内35条新加坡ASM进口全新封测产线亮
2025-04-13 -
华体会hth体育最新登录-齐力半导体先进封装项目启用：引领中国芯片封装新时代
2024年11月23日，齐力半导体（绍兴）有限公司先进封装项目（一期）工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用。这一重要里程碑，不仅标志着该地区半导体产业发展的崭新篇章，也彰显了中国在集成电路产业领域的强劲增长势头和技术创新能力。近年来，中国集成电路产业在政策支持和市场需求的驱动下实现了快速崛起。2
2025-04-13
