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华体会hth体育最新登录-三星计划到2030年推出1000层3D NAND新材料
据外媒报道，三星电子正在积极探索“铪基薄膜铁电（Hafnia Ferroelectrics）”作为下一代NAND闪存材料，希望这种新材料可以堆叠1000层以上的3D NAND，并实现pb级ssd。如果上述材料研发顺利，将能够在特定条件下表现出铁电性，有望取代目前在3D NAND堆叠技术中使用的氧化物
2025-07-26 -
华体会hth体育最新登录-贺利氏电子化学品新建项目奠基
据上海化工区官微消息，日前，贺利氏电化（上海）有限公司“电子化学品新建项目”奠基仪式于上海化工区举行。贺利氏电子化学材料事业部全球联席总裁Bernd Stenger表示，新项目的落地展示了贺利氏坚定的“在中国，为中国”战略，贺利氏看好中国集成电路行业的强大潜力和广阔前景，该项目旨在与中国半导体电子行
2025-07-26 -
华体会hth体育最新登录-美光计划投资约300亿元在日本新建DRAM厂
据日媒报道，美光科技计划投入6000亿-8000亿日圆（约合人民币277-369亿元）在日本广岛县兴建新厂，用于生产DRAM芯片。这座新厂房将于2026年初动工，并安装极紫外光刻（EUV）设备。消息称最快2027年底便可投入营运。报道称，此前，日本政府已批准多达1920亿日圆补贴，支持美光在广岛建厂
2025-07-26 -
华体会hth体育最新登录-晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用
亮点:-晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。-专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计，涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。-此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。2024年 5月
2025-07-26 -
华体会hth体育最新登录-定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
来源：Karthik GopalSmartDV Technologies亚洲区总经理智权半导体科技（厦门）有限公司总经理中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于
2025-07-25
