-
华体会hth体育最新登录-新型EUVL技术问世，超越半导体制造标准线
来源：Trend Force据STDaily援引日本冲绳科学技术研究生院（OIST）官网近日报道称，该大学设计出一种超越半导体制造标准边界的极紫外（EUV）光刻技术。基于此设计的光刻设备可以使用更小的EUV光源，功耗不到传统EUV光刻设备的十分之一，可降低成本并大幅提高设备的可靠性和寿命。在传统光学
2025-06-19 -
华体会hth体育最新登录-英飞凌600 V CoolMOS™ 8 新一代硅基MOSFET技术助力电力电子行业变革
来源：英飞凌该技术将对数据中心、可再生能源和消费电子等行业产生深远影响。在日新月异的电力电子行业，对更高效、更强大、更紧凑元器件的需求持续存在。对于新一代硅基MOSFET，英飞凌进行了巨大的研发投入，以重新定义系统集成标准，使其在广泛的电力电子应用中能够实现更高功率密度和效率。在英飞凌，CoolMO
2025-06-19 -
华体会hth体育最新登录-科学家成功改进等离子体深硅刻蚀技术，将晶圆微纳技术提至10nm级别，实现计量测量新突破
来源：DeepTech深科技 近日，西北农林科技大学本硕校友、德国布伦瑞克工业大学博士毕业生徐久帅和所在团队，揭示了低温深硅刻蚀纳米结构的动态平衡机理。 通过分析和比较不同的微纳制造技术，针对低温深硅刻蚀的物理化学机理和动态平衡反应原理加以深入研究，他们将晶圆级的高深宽复杂微纳加工技术提升到 10
2025-06-19 -
华体会hth体育最新登录-谷歌晶片入列台积电客户 玻璃基按需定制
来源：台媒8月5日据供应链透露，谷歌（Google）手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少晶片厚度，提高能源效率，成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面。台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发整
2025-06-18 -
华体会hth体育最新登录-剖析 Chiplet 时代的布局规划演进
来源：芝能芯芯 半导体行业的不断进步和技术的发展，3D-IC（三维集成电路）和异构芯片设计已成为提高性能的关键途径。然而，这种技术进步伴随着一系列新的挑战，尤其是在热管理和布局规划方面。 我们探讨3D-IC和Chiplet设计所带来的挑战及其对物理布局工具的影响，并讨论EDA（电子设计自动化）供应商
2025-06-18
