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华体会hth体育最新登录-晶圆代工三巨头：从纳米时代转战埃米时代
来源：COCO半导体英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措，为未来几代芯片技术吸引更多订单，并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。与过去由单一行业路线图决定如何进入下一个工艺节点不同，这三家世界最大的晶圆代工厂正越来越多地开辟自己的道路。但他们都朝着同一个大方向前
2025-06-22 -
华体会hth体育最新登录-美国出台新规，对外国芯片设备出口至中国的部分盟友国家进行豁免
来源：路透社据两位消息人士称，美国总统拜登政府计划下个月公布一项新法规，该法规将扩大美国的权力，以阻止某些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备。但据匿名消息人士表示，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的货物将被排除在外，从而避免了该法规的影响。因此，ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受
2025-06-22 -
华体会hth体育最新登录-锐骏半导体澄清声明及祝贺海口封测基地正式通线
来源：锐骏半导体 7月27日，锐骏半导体海南海口综保区封测基地正式举行通线仪式。近年来，半导体产业深受国家重视，中国正致力于构建和完善半导体产业链，包括原材料供应、设备制造、设计、制造、封装测试等各个环节。 锐骏海口综保区封测基地是一个约4万平方米，引进先进自动化生产设备和测试设备，集先进封装测试产
2025-06-22 -
华体会hth体育最新登录-美国国会提出STAR法案，提高半导体设计的税收抵免
来源：Gas World美国宣布新法案，扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。美国国会议员Blake Moore宣布了《半导体技术进步与研究（STAR）法案》，旨在增强美国在芯片设计领域的领导地位并维护安全的价值链。Blake Moore (R-UT), Michael M
2025-06-21 -
华体会hth体育最新登录-德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工
据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源：天津经开区一泰达据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造
2025-06-21
