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华体会hth体育最新登录-离子束溅射镀膜机入选“广东省首台（套）重大技术装备推广应用指导目录”
来源：博顿光电《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》由工信部牵头制订，根据国家和重点产业的重大技术装备发展情况每2-3年动态调整一次，体现了政府对重大技术装备发展的引导。根据要求，入选指导目录的技术装备产品需具备突破性技术，并已在市场上实现销售或处于研制阶段，同时拥有已授权发明专利。这一举措旨在
2025-06-25 -
华体会hth体育最新登录-日本首相岸田文雄寻求提高尖端半导体产量
来源：The Asahi Shimbun日本首相岸田文雄（左三）在参观 Rapidus公司新工厂的规划用地后与Rapidus公司董事长东哲郎（左二）合影。照片拍摄于7月24日，地点为北海道千岁市。日本首相岸田文雄加倍支持国内下一代芯片的生产，并承诺提供政府资金。岸田文雄于近日参观了Rapidus公司
2025-06-25 -
华体会hth体育最新登录-随着日本将首次引入EUV光刻机，ASML当地员工计划增至600人
随着日本准备进口其首批极紫外（EUV）光刻机，作为唯一技术提供商的ASML计划大幅增加其当地员工。据日媒报道，ASML计划到2026年将其日本子公司的员工人数扩大到600人，比目前的员工人数增加50%。这一增长是由Rapidus、美光和台积电子公司JASM等在日本引入EUV系统推动的。Rapidus
2025-06-25 -
华体会hth体育最新登录-美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴，以支持全美最大封装设施建设
来源：芯智讯当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。这笔拟议的资金将支持安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约 20 亿美元和 2,
2025-06-24 -
华体会hth体育最新登录-北京芯合半导体新品发布，为半导体产业注入芯动力
转自：北京亦庄7月25日，北京经济技术开发区（北京亦庄）碳化硅功率芯片IDM企业——北京芯合半导体有限公司（以下简称“芯合半导体”）发布自主研发生产的SiC SBD（碳化硅二极管）、SiC MOSFET（碳化硅三极管）两个系列的多款碳化硅功率器件，为半导体产业发展注入“芯”动力。作为用来控制电流的重
2025-06-24
