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华体会hth体育最新登录-谷歌正与Marvell洽谈开发两款AI推理芯片，有望于2027年试产
当地时间2026年4月19日，媒体援引知情人士透露，Alphabet旗下的谷歌正与美国无晶圆厂半导体设计公司Marvell Technology（美满科技）洽谈开发两款新型AI芯片，旨在更高效地运行人工智能模型，提升推理效率并降低算力成本。此次合作围绕两款芯片展开：一是内存处理单元（MPU），它将与
2026-07-17 -
华体会hth体育最新登录-芯联集成Q1营收19.62亿元 亏损持续收窄
4月20日晚间，芯联集成发布2025年年度报告及2026年第一季度报告。其年报显示，芯联集成2025年实现营业收入81.8亿元，同比增长25.67%；较上年同期增长25.67%；归属于上市公司股东的净利润为-5.95亿元，同比减亏38.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11.1
2026-07-17 -
华体会hth体育最新登录-创新不止，创芯不已：第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕！
当前，全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测，在人工智能与高性能计算的强劲驱动下，2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元，年增长率达11%，加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元，有831家企业的销售额超过1亿元，比2024年增加10
2026-07-17 -
华体会hth体育最新登录-三星德州泰勒厂本周装机典礼，以2纳米生产特斯拉芯片
根据韩国媒体报道，三星位于美国德州泰勒市（Taylor）的晶圆代工厂即将启用，并采用先进的2纳米制程为特斯拉（Tesla）量产人工智能芯片。《韩国时报》报道指出，业界人士透露三星预计于本周五在泰勒厂区举行设备安装仪式。为了扩大在美国的晶圆代工版图，三星电子早在2022年11月便为泰勒厂动土，初期投资
2026-07-16 -
华体会hth体育最新登录-A股晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微登陆科创板
4月21日上午，A股市场晶圆级先进封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微” ）登陆上海证券交易所科创板。本次IPO，盛合晶微募资总额约50.28亿元，是2026年以来A股市场募资金额
2026-07-16
