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华体会hth体育最新登录-3D AI芯片创企算苗科技完成两轮累计规模近10亿元融资
北京3D AI芯片创企算苗科技近期连续完成两轮累计规模近10亿元融资，募集资金将用于100%国产化3D算力芯片的研发和量产。其中，Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业方跟投；Pre-A1轮融资由襄禾资本领投，同时获国开金融、北京顺禧等国资背景资本加持。算苗科技成
2026-02-23 -
华体会hth体育最新登录-SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿
天眼查App显示，近日，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司发生工商变更，企业名称变更为SK海力士系统集成电路（无锡）股份有限公司，同时，注册资本由约6.35亿美元增至14亿美元。该公司成立于2018年8月，法定代表人为申熙泰（SHIN HEETAE），经营范围包括生产、销售进出口集成电路、电子元
2026-02-23 -
华体会hth体育最新登录-OpenAI推出首款采用Cerebras芯片的模型
当地时间2月12日，OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。这是OpenAI为扩大其合作芯片制造商的范围，减少对英伟达依赖而采取的举措之一。该模型能帮助软件工程师快速完成特定代码段编辑、测试运行等任务。用户可随时中断操作，
2026-02-23 -
华体会hth体育最新登录-聚辰股份：2025年度净利润同比增长25.01%
聚辰股份发布2025年度业绩快报，公司全年实现营业收入12.2亿元，归属于母公司所有者的净利润为3.63亿元，分别较上年同期增长18.73%和25.01%，均创历史同期最好成绩。公司DDR5SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级EEPROM芯片的出货量较上年同期实现快速增长，光学防抖式（O
2026-02-23 -
华体会hth体育最新登录-韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备
据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提升内存容量以及带宽。资料显示，韩美半导体成立于1980 年，总部位于韩国，半导体先进封装设备制造商，尤其在HBM（高带宽内存）热压键合（TC Bonde
2026-02-23
