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华体会hth体育最新登录-台积电美国厂代工芯片额外要价5~20%
据外媒报道，当地时间周三，AMD首席执行官苏姿丰表示，AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当，AMD 预计将在年内获得首批来自 TS
2025-09-26 -
华体会hth体育最新登录-台积电2nm制程月产能已达3.6万片
据台媒报道，台积电2纳米制程产能规模较3纳米再提升，竹科宝山F20厂2nm月产能现已提升至3万片，高雄F22厂则为6000片。预计至2025年12月，竹科、高雄两厂合计达4万片，2026年1月再提升至5.3万片，2026年中将达8.5万片，2026年底将达10万片，2028年月产能更将冲上20万片。
2025-09-26 -
华体会hth体育最新登录-清华大学研究团队开发出理想的EUV光刻胶材料
自清华大学官网获悉，近日，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷（Polytelluoxane, PTeO）的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。随着集成电路工艺向7nm及以下节点不断推进，13.5 nm波长的EUV光刻成
2025-09-26 -
华体会hth体育最新登录-三星计划10月完成采用新散热技术的2nm芯片质量测试
据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环
2025-09-25 -
华体会hth体育最新登录-光电融合突破算力边界：曦智科技2025 WAIC发布多维度创新成果
【2025年7月27日，上海】在2025世界人工智能大会（WAIC）上，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为主题，全方位呈现了其“光子计算+光子网络”两大产品线的最新成果，特别是在光互连光交换技术领域取得的一系列突破性进展。曦智科技正以坚实的“硅光子”技术底座，构建智算集群新范式，并以此荣膺世界人工
2025-09-25
