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华体会hth体育最新登录-亚马逊与意法半导体就数据中心建设达成合作
意法半导体2月9日宣布，通过一项为期多年、涉及多个产品类别的数十亿美元商业合作，与亚马逊云科技（AWS）深化战略协作，此次合作确立意法半导体为AWS先进半导体技术与产品的战略供应商，技术将集成于AWS计算基础设施中。意法半导体称，此次合作涵盖广泛的半导体解决方案，意法半导体将提供涵盖高带宽连接的专属
2026-03-01 -
华体会hth体育最新登录-澜起科技成功登陆港股，实现“A+H”上市
2月9日，澜起科技正式在香港联交所挂牌上市。据了解，澜起科技此次发售6589万股，发行价106.89港元，募资金额为70.43亿港元；扣非发行应付上市费用1.38亿港元后，募资净额为69亿港元。该公司计划募资用于互联类芯片领域的研发，以及用于提高商业化能力、战略投资或收购等。据介绍，澜起科技此次在港
2026-03-01 -
华体会hth体育最新登录-AI带动超级循环，存储器产值攀升至晶圆代工2 倍以上｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：AI带动超级循环，存储器产值攀升至晶圆代工2 倍以上根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。存储器产业受供给吃紧与价格飙升影响，产值规模大幅扩张至 5,516 亿美元。尽管晶圆代工产值同步创下
2026-03-01 -
华体会hth体育最新登录-源杰科技拟12.51亿投建光芯片器件项目
2月9日， 源杰科技发布两则扩产公告。一是该公司计划投资约12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目位于陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号，项目建设期18个月，拟新建光芯片生产线及生产厂房、配套设施等。二是源杰科技同日晚间还发布《调整募投项目内部投资结构、使用超募资金及
2026-03-01 -
华体会hth体育最新登录-韩媒：HBM4芯片即将大规模出货
三星电子或将于本月下旬开始向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标志着全球首次HBM4大规模量产和出货。业内消息人士透露，三星电子已决定在即将到来的农历新年假期（2月17日为农历初一）之后开始向英伟达供应HBM4产品。据相关官员称，三星电子已完成英伟达HBM4的认证流程，并根据英伟达新的人工智能
2026-02-28
