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华体会hth体育最新登录-天岳先进开启招股，拟募资约18亿扩张大尺寸SiC衬底产能
8月11日，天岳先进发布公告称，公司拟全球发售H股4774.57万股股份，其中香港发售股份238.73万股，国际发售股份4535.84万股，另有716.18万股超额配股权，招股日期为8月11日至8月14日。据了解，天岳先进于今年2月24日向香港联交所递交上市申请。此IPO募资净额约19.38亿港元（
2025-09-23 -
华体会hth体育最新登录-西安奕材冲刺IPO，拟募资49亿元用于硅产业基地二期项目
据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发申请将于8月14日上会审议。此前消息显示，西安奕材科创板IPO申请于2024年11月获上交所受理，拟融资金额49亿元，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。公司IPO保荐机构为中信证券。据悉，西安奕斯伟硅产业基地二期
2025-09-23 -
华体会hth体育最新登录-硬核技术集结，贸泽电子将绿色亮相elexcon2025深圳国际电子展
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展（展位号：1号馆 1Q30号展位）。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”为
2025-09-23 -
华体会hth体育最新登录-郑州合晶12英寸大硅片二期项目迎来新进展
据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。据相关负责人介绍，郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设，计划是9月底完成交付。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，
2025-09-23 -
华体会hth体育最新登录-三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP
随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆（Wafer）终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板（Panel）作为 “舞台” 的下一代先进封装正在蓬勃发展。韩媒 ZDNet K
2025-09-23
