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华体会hth体育最新登录-国产半导体超声设备龙头总部基地在上海开工
近日，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”，上交所股票代码：688392）总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼。建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等，项目建成后，将充分发挥企业技术优势和行业引领作用，带动声学产业的创新发展，引领声学相关产业向“大零号湾”
2025-03-23 -
华体会hth体育最新登录-苹果下一代芯片，采用新封装
来源：内容编译自phonearena根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年，
2025-03-23 -
华体会hth体育最新登录-改变游戏规则的IPO将改变全球半导体格局
来源：Silicon Angle中国领先的半导体供应商奕斯伟科技集团正准备将其硅片部门上市，这一开创性举措将重塑科技行业。这一战略举措是公司董事长王东升的又一重大成就，王东升是中国液晶显示器行业的先驱，备受尊敬。这一消息是上海证券交易所科创板于 11 月底确认接受奕斯伟材料科技的 IPO 申请后传出
2025-03-22 -
华体会hth体育最新登录-清华大学，成立集成电路学院集成电路标准研究所
为助力集成电路领域高质量发展，推进集成电路标准化理论、方法和技术的研究与集成电路标准化人才培养工作，12月24日上午，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立仪式暨集成电路标准研讨会在清华大学举行。集成电路和标准方向相关政府、高校代表，产业和学术界专家以及校内相关单位师生代表等100余人参会。在现
2025-03-22 -
华体会hth体育最新登录-下一代FOPLP基板，三星续用塑料，台积青睐玻璃
近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报道，三星坚持使用塑料，而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。三星选择继续使用塑料作为FOPLP的
2025-03-22
