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华体会hth体育最新登录-超31万片！约102亿！两大半导体公司，合建SiC项目
来源：半导体材料与工艺11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。据悉，在此次合作中，电装将负责生产SiC衬底，而富士电机将负责制造S
2025-04-09 -
华体会hth体育最新登录-Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
•CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。•板级封装中，RDL增层工艺结合有机材料与玻璃基板应用，尽显产能优势。•Manz亚智科技板級RDL制程设备，实现高密度与窄线宽线距的芯
2025-04-09 -
华体会hth体育最新登录-Beebolt与SEMI宣布建立战略合作关系，旨在提高供应商的弹性和敏捷度
来源：Silicon Semiconductor这一战略合作关系旨在提高整个电子制造行业供应商的能力，加强合作并助力减少市场混乱。Beebolt 是一家由人工智能主导的全球贸易协作平台，它与全球领先的行业协会 SEMI 合作，旨在变革半导体行业的供应商运营。Beebolt 和 SEMI 将共同通过
2025-04-08 -
华体会hth体育最新登录-esmo集团推出自动化最终测试机械手
来源：Silicon Semiconductoresmo 集团推出了 ares auto setup，这一设备被认为是世界上第一个能够自动查找和定位测试头的最终测试机械手。最终测试机械手在半导体制造中起着至关重要的作用。它们负责精确定位测试头和电路板，为最终测试阶段做好准备。esmo semicon
2025-04-08 -
华体会hth体育最新登录-超1300亿重大基金项目发布！集成电路“搭商快车”
▍数字产业集群涉及集成电路、光学电子与传感、电子材料、软件与互联网等领域来源：全球半导体观察近日，总规模超1300亿元的重大基金项目正式发布，其中包括宁波AIC股权投资基金集群合作项目、“361”产业基金集群合作项目和“1+N”国资国企基金集群合作项目。其中，宁波“361”产业基金集群合作项目备受关
2025-04-08
