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华体会hth体育最新登录-是德科技推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高效完成高达3kV的高压和常压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技4881HV 高压晶圆测试系统传统上，制造商需要分别采用针对高压和低压的测
2025-05-10 -
华体会hth体育最新登录-美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体，以应对中国镓出口管制
先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 （GaN） 等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应，并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战，美国国防部机构 DARPA（国防高级研究局）近期已委托雷神（Raytheon）公司 开发基于人造金刚石和氮化铝（AlN）的超宽带隙半导体。雷神公司
2025-05-10 -
华体会hth体育最新登录-苏州又一高功率半导体陶瓷基板项目投产！
罗杰斯先进电子解决方案.重磅开业金秋十月，是收获的季节。作为全球工程材料解决方案领导者的罗杰斯公司也迎来了令人振奋的时刻：位于苏州的curamik®高功率半导体陶瓷基板新生产基地，即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。10月11日上午，罗杰斯举行盛大开业典礼，苏州市市长吴庆文、苏州市政府秘
2025-05-09 -
华体会hth体育最新登录-凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术发展
来源：Evelyn近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系。作为Vanguard在中国的核心战略伙伴，凌云光将全面负责其光子引线键合（PWB）技术和3D打印端面微光学技术及其封装设备在中国的市场营销和技术支持工作，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的
2025-05-09 -
华体会hth体育最新登录-IMEC组建汽车Chiplet联盟
来源：芝能智芯 微电子研究中心imec宣布了一项旨在推动汽车领域Chiplet技术发展的新计划。这项名为汽车Chiplet计划(ACP)的倡议，吸引了包括Arm、ASE、宝马、博世、Cadence、西门子、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo等在内的多家行业巨
2025-05-09
