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华体会hth体育最新登录-扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028

来源:深芯盟产业研究部根据YOLE 2023年扇出型封装市场报告数据,受高性能计算 (HPC) 和联网市场对超高密度封装的需求推动,扇出型封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元。*1 未来五年扇

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