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华体会hth体育最新登录-日本银行加大对芯片相关行业的贷款力度
来源：The Japan Times日本各大银行和地区金融机构正在加速“半导体转型”，旨在增加日本新芯片制造工厂新兴行业的贷款。随着人工智能的不断发展，银行预计相关行业对资金的需求将增长，因此成立了专门的团队，甚至与地区竞争对手合作，做好准备。他们还表达了支持资本投资的意愿，鼓励中小企业加入这一行列
2025-07-08 -
华体会hth体育最新登录-意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。以“我们的科技始之于你”为主题，意法半导体将通过五十多个交互式应用演示，
2025-07-08 -
华体会hth体育最新登录-5月份全球半导体销售额同比增长19.3%
来源：SIA5月份销售额同比增长率创2022年4月以来最大；全球芯片销售额环比增长4.1%美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024 年 5 月全球半导体行业销售额达到 491 亿美元，比 2023 年 5 月总额 412 亿美元增长 19.3%，比 2024 年 4 月总额 472 亿美元
2025-07-08 -
华体会hth体育最新登录-中国芯片重大突破！国内首款2Tb/s三维集成硅光芯片的亮相
来源：湖北发布中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院（烽火科技集团）和原电信科学技术研究院（大唐电信集团）联合重组而成，是国务院国资委直属中央企业。信科集团是中国光通信的发源地、拥有核心知识产权移动通信国际标准的主要提出者之一，是国际知名的信息通信产品和综合解决方案提供商。中国信科集团党
2025-07-07 -
华体会hth体育最新登录-主攻半导体封装 | 昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT
来源：综合自Resonac公告、网络重要的是靠近半导体设计诞生的地方，联盟将注重未来材料之间的磨合，有助于进一步推进后端封装技术全球半导体后端工艺材料市场领先供应商Resonac于近日宣布，在半导体封装领域，由日美10家材料、设备等企业组成的联盟“US-JOINT”将在美国硅谷成立。其中，包括昭和电
2025-07-07
