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华体会hth体育最新登录-新型3D芯片问世,性能超2D芯片近一个数量级

美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师,与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作,研发新型多层单片3D计算芯片,标志人工智能硬件重大突破。该成果于

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