三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。

三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。声明称，与上一代产品相比，采用新型HMB4芯片的“单个堆栈总内存带宽提升了2.7倍”。三星执行副总裁兼存储器开发部门负责人Sang Joon Hwang表示：“三星未沿用传统的成熟设计，而是大胆采用了最先进的制程工艺”。