去年10月，高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示，新产品将采用LPDDR，而非同类AI加速卡上更为常见的HBM，但是没有说明具体的LPDDR类型。

近期，据TECHPOWERUP报道，三星已经向高通发送了LPDDR6X样品。有业内人士表示，三星这一举动显得有些不同寻常，毕竟LPDDR6在2025年第三季度才刚刚由JEDEC固态技术协会确立了标准，甚至还没有实现大规模应用，更别说性能进一步提升的LPDDR6X设计。

传闻三星的LPDDR6X项目与高通的AI250芯片有关，促使三星加快了LPDDR6X的开发工作。最近有消息称，AI200和AI250将搭配SOCAMM2模块。也就是说三星可能会打造基于LPDDR6X的SOCAMM2模块，为下一代AI加速卡提供相应的解决方案。

按照高通的说法，AI250首次采用了“近内存计算”架构，可以带来“10倍有效内存带宽”及更低的功耗，支持分解式推理，进一步优化算力利用率，实现了AI推理工作负载的效率和性能的代际飞跃。更高效地利用硬件，可同时满足客户的性能和成本要求。

目前LPDDR6的速率上限为14.4Gbps，显然LPDDR6X的速率会更高，为了配合AI250芯片，预计会在2027年到来。