2月10日，半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技（Micron Technology,Inc.）及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分，更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举，力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化财务体质，并结合3D晶圆堆叠（WoW）与中介层（Interposer）等尖端技术，正式转型跻身全球人工智能（AI）供应链的重要环节。

根据公告内容，本次与美光签署的合约中，首要且最受市场关注的具体行动，是该公司决定处分其位于铜锣的厂房及厂务设施。值得注意的是，公告中明确指出，此次交易标的仅包含“厂房及厂务设施”，并不包含生产相关的机器设备。此一细节显示该公司在资产处分上采取了精准切割的策略，一方面将不动产与基础设施变现，另一方面保留了核心生产设备的控制权或另作他用。

针对此项资产处分的目的，该公司在公告中坦言，具体目的之一在于“强化财务体质”。在半导体产业资本支出庞大、折旧压力沈重的背景下，通过处分非核心或可替代的厂房资产，将能为公司带来可观的现金流，优化资产负债表，为接下来的技术转型预留充足的银弹。公司预期，此举将对财务与业务面产生正面影响。

除了资产处分，该公告更揭示了该公司未来的核心战略蓝图，即“转型跻身AI供应链重要环节”。随着人工智能（AI）应用在全球呈现爆发式增长，对于高带宽、高运算能力的存储器需求急剧攀升，力积电在此次与美光的合作中，明确锁定了两项关键的先进封装技术与材料：

3D晶圆堆叠技术（WoW,Wafer-on-Wafer）：这是一种将两片或多片晶圆进行垂直堆叠的先进制程技术，能大幅缩短电路连接路径，提升传输速度并降低功耗，是实现高效能AI运算的关键技术之一。

中介层技术（Interposer）：作为芯片与基板之间的桥梁，中介层技术在2.5D/3D I C封装中扮演核心角色，能够实现异质整合，是目前高阶AI芯片封装不可或缺的技术。

另外，公告还指出，双方将建立“长期的DRAM先进封装晶圆代工关系”。这意味着该公司不再仅仅是传统的存储器制造商，而是将业务触角延伸至附加价值更高的“先进封装代工”领域。通过结合全球存储器景气翻扬的市场契机，以及上述先进封装技术，该公司意图在美光的协助下，卡位进入门槛极高的AI硬件供应链。

至于，本次合作的第三个面向，在于现有技术的升级。公告提到，合约内容还包含美光将协助该公司“精进现有利基型DRAM制程技术”。

由于利基型DRAM（Niche DRAM）通常应用于消费性电子、车用电子或特定工业用途，虽然市场规模不如标准型DRAM巨大，但价格相对稳定且客制化程度高。通过与美光这样的国际存储器巨头合作，该公司将能获得技术上的支援，提升其在利基型产品上的制程良率或效能。这也显示出该公司采取了“双轨并进”的技术策略，一方面在尖端领域通过先进封装切入AI市场，另一方面在成熟领域通过技术精进巩固利基型产品的竞争力。

总结来说，该公司通过将铜锣厂房出售予美光，不仅换取了财务上的灵活度，更重要的是换取了一张通往未来的门票，就是与美光建立长期代工伙伴关系。在“全球存储器景气翻扬”的顺风车上，该公司试图利用3D WoW和Interposer等关键技术，完成从传统制造到AI先进封装代工的华丽转身。市场人士指出，力积电处分铜锣厂获利约新台币196.5亿元，再换来利基型授权与DRAM代工，跟高阶存储器封装合作，算是不错的交易。因此，这场由力积电与美商巨头联手布局的AI供应链大战，后续效应值得市场持续高度关注。