据“河南郑州航空港发布”公众号消息，近日，郑州合晶12英寸大硅片二期项目传来新进展。

据相关负责人介绍，郑州合晶二期项目目前正在进行洁净室建设，计划是9月底完成交付。项目投产后，计划每月生产出10万片12英寸的硅片。投产后将填补我国在高端大尺寸硅片制造领域的技术空白，显著提升关键半导体材料的国产化率，对完善国内集成电路产业链具有战略意义。

据悉，郑州合晶于2023年底启动了12寸大硅片晶体成长及外延研发项目，可进一步巩固郑州合晶在大尺寸半导体硅外延领域的领先优势，同时把半导体行业无人化自动生产流程引入河南，为芯片行业在河南未来的发展奠定基础。

【杂志订阅】首发专享，限时免费！《SiC》电子专刊第二期上线！立即扫码订阅：https://www.sbs-mag.com/subscribe_active.html?invitation_code=active name=CSC